隨著技術(shù)的突破、量產(chǎn)成本的降低，全球LED顯示技術(shù)正朝著高密度的方向發(fā)展，直顯屏已經(jīng)從P1.0以上的小間距拓展到P0.5-1.0微間距，Mini LED、Micro LED產(chǎn)品層出不窮。
其中，Micro LED作為終極顯示技術(shù)，相比于OLED和LCD具有更高的發(fā)光效率、更長(zhǎng)的壽命、更高的亮度和更快的響應(yīng)速度，同時(shí)兼具輕薄、省電等優(yōu)勢(shì)，目前主要研發(fā)重心集中在大屏顯示和可穿戴等微顯示的應(yīng)用，未來(lái)也有機(jī)會(huì)進(jìn)入到手機(jī)、車(chē)載等中型顯示市場(chǎng)。
而應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富的背后，是產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入新的階段。
是單一技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)or產(chǎn)業(yè)鏈變革？
近期，LED顯示產(chǎn)業(yè)大廠動(dòng)作不斷，掀起了一場(chǎng)罕見(jiàn)的“調(diào)價(jià)潮”，有漲有降的背后，COB也被推到了風(fēng)口浪尖。
而這與今年COB顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)生的兩件大事息息相關(guān)：
一是COB價(jià)格大幅下降，在P1.0以上（P1.2為代表）的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)頭開(kāi)始表現(xiàn)強(qiáng)勁；
二是COB規(guī)?？焖贁U(kuò)大，多家廠商開(kāi)建或擴(kuò)充COB產(chǎn)線，尤其是兆馳晶顯猛擴(kuò)1100條線；
為此，不同技術(shù)路線的競(jìng)爭(zhēng)，再次成為了產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)。
市場(chǎng)應(yīng)用邊界的擴(kuò)大，新的趨勢(shì)必然會(huì)帶來(lái)行業(yè)格局的更迭變化。
目前產(chǎn)業(yè)達(dá)成的共識(shí)，也是目前不爭(zhēng)的事實(shí)，即：中長(zhǎng)期從專(zhuān)顯市場(chǎng)走向萬(wàn)億級(jí)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。那么，這意味著，全產(chǎn)業(yè)鏈都面臨著新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。LED顯示行業(yè)未來(lái)也將不再是單一環(huán)節(jié)、單一技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，而是轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)。在廣闊市場(chǎng)中，產(chǎn)業(yè)就需要變革。
具體到封裝、顯示屏廠，都可能迎來(lái)質(zhì)的變化，包括：兼具成本可以實(shí)現(xiàn)量級(jí)變化、顯示效果對(duì)比傳統(tǒng)LCD/OLED質(zhì)的變化、實(shí)現(xiàn)1.0以下更小點(diǎn)間距不再有技術(shù)不可逾越的壁壘等等。
具體到產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)由單一環(huán)節(jié)和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)，需要垂直產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，即從設(shè)備-芯片-封裝模組-顯示屏廠，無(wú)一例外。
具體到行業(yè)，需要更多的廠家進(jìn)來(lái)，目標(biāo)將LED顯示快速擴(kuò)大規(guī)模，加速LED顯示進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)的進(jìn)度。而目前，我們也看到，國(guó)際消費(fèi)巨頭三星、LG、索尼等重回LED顯示賽道，國(guó)內(nèi)面板巨頭、安防巨頭、液晶板卡巨頭等也在不斷加碼，可見(jiàn)LED顯示未來(lái)的強(qiáng)大吸引力。
競(jìng)奪的焦點(diǎn)是成本
任何一項(xiàng)新的技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)化和實(shí)現(xiàn)應(yīng)用是其中的關(guān)鍵步驟。在如今這樣一個(gè)需求為導(dǎo)向的新消費(fèi)時(shí)代，找到應(yīng)用場(chǎng)景是新技術(shù)落地的關(guān)鍵，新技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景需要互相適應(yīng)和改造。成功的技術(shù)落地，一定是技術(shù)與應(yīng)用需求的“雙向奔赴”。
成本，永遠(yuǎn)都是創(chuàng)新技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵。
COB和MIP競(jìng)奪的焦點(diǎn)也就在于誰(shuí)能夠更好地實(shí)現(xiàn)Micro LED降本提質(zhì)。
在小間距向微間距顯示發(fā)展的過(guò)程中，原有的SMD封裝形式已經(jīng)難以突破更小點(diǎn)間距的限制，在更高可靠性和防護(hù)性上也難以保證，微間距顯示需要COB技術(shù)來(lái)支持其向更小點(diǎn)間距邁進(jìn)。
“從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，COB技術(shù)路線是LED顯示屏通往微間距化發(fā)展的必然選擇。”雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵曾表示，COB技術(shù)融合了LED產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術(shù)，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高。并且點(diǎn)間距越小，COB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢(shì)就越明顯，采用COB技術(shù)和SMD技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上相當(dāng)，當(dāng)點(diǎn)間距小于P1.2時(shí)，COB技術(shù)的綜合制造成本低于SMD技術(shù)。
市場(chǎng)數(shù)據(jù)也印證了這一點(diǎn)。
據(jù)調(diào)研了解，隨著COB產(chǎn)能的快速釋放和技術(shù)工藝的進(jìn)一步完善發(fā)展，目前COB模組價(jià)格呈現(xiàn)出快速下降的趨勢(shì)。
“與2021年相比，同樣點(diǎn)間距的COB顯示模組價(jià)格下降接近一半，P1以上的COB顯示模組價(jià)格下降更是超過(guò)了50%?！庇蠧OB顯示大廠的人士告訴高工LED，雖然目前COB還是較SMD的價(jià)格高一些，但是在P1.2點(diǎn)間距已經(jīng)在快速接近。
在COB顯示市場(chǎng)快速爬坡之時(shí)，如何幫助COB顯示擺脫高價(jià)的標(biāo)簽。而這也是COB在走向更大規(guī)模應(yīng)用之時(shí)，市場(chǎng)和用戶(hù)真正需要的。
在談及公司COB產(chǎn)品未來(lái)成本下降的路徑時(shí)，雷曼方面表示，一方面是公司自身持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，梳理工藝流程，降低制程成本；另一方面是通過(guò)行業(yè)上游友商的努力，降低原材料供應(yīng)成本；第三是持續(xù)釋放產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。預(yù)計(jì)未來(lái)成本下降幅度有可能達(dá)到每年10%-20%。
2023年以來(lái)，COB顯示陣營(yíng)加速擴(kuò)產(chǎn)。
兆馳晶顯在已經(jīng)有600條生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，再次簽約1100條COB生產(chǎn)線，成為國(guó)內(nèi)技術(shù)最領(lǐng)先規(guī)模最大的COB面板廠，未來(lái)還將擴(kuò)產(chǎn)到5000+條產(chǎn)線。
山西高科華燁集團(tuán)也在3月28隆重舉行了總體投資60億元的COB新型顯示項(xiàng)目啟動(dòng)儀式。
此前雷曼光電也曾公告，擬發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)6.89億元，用于設(shè)計(jì)產(chǎn)能為72000.00㎡的COB超高清顯示改擴(kuò)建項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）認(rèn)為，隨著COB的規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，成本還將繼續(xù)下降。
而作為另一技術(shù)路線的MIP，其關(guān)鍵核心也依然是在于降本和提升效率。
從成本角度講，MIP封裝技術(shù)可以不大幅增加設(shè)備，能夠使用當(dāng)前機(jī)臺(tái)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，這樣就大幅降低了企業(yè)的高昂的產(chǎn)線設(shè)備端投入。
同時(shí)，MIP技術(shù)將原先需要在芯片端進(jìn)行的測(cè)試后移至封裝后，從芯片測(cè)試改為對(duì)引腳的點(diǎn)測(cè)，效率得到大幅提升的同時(shí)也進(jìn)一步降低了成本。
按照GGII的分析，MIP封裝技術(shù)的本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機(jī)結(jié)合，即將大面積的整塊顯示面板分開(kāi)封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時(shí)測(cè)試環(huán)節(jié)從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。
COB or MiP，誰(shuí)是現(xiàn)在與未來(lái)？
趨勢(shì)是明確的，但是目前產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線百家爭(zhēng)鳴，除了COB，SMD（MiP）、COG等亦優(yōu)勢(shì)明顯。
首先我們來(lái)看MiP路線，目前產(chǎn)業(yè)有兩種形態(tài)：一種是倒裝Mini LED芯片級(jí)，一種是去襯底Micro LED級(jí)。
前者的工藝流程與傳統(tǒng)SMD類(lèi)似，雖然短期內(nèi)可以適應(yīng)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)協(xié)作，但因仍然無(wú)法解決多一道封裝工藝的流程和成本，從第一性原理角度出發(fā)，始終是不符合產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期利益的；后者則不必過(guò)多解釋?zhuān)瑸榱藵M(mǎn)足Micro LED的需求，綜合技術(shù)難度在芯片，整條產(chǎn)業(yè)鏈的投入成本都較高，需要更大的勇氣。
再看COG，以玻璃作基板，在大顯示短中期均不符合當(dāng)前LED顯示屏廠商的技術(shù)/供應(yīng)鏈條件和發(fā)展路徑。
因此COB是目前來(lái)看，MLED唯一商用化成熟的技術(shù)。
文章來(lái)源： 高工LED，行家說(shuō)Display，兆馳股份
原文鏈接：https://www.xianjichina.com/special/detail_527681.html
來(lái)源：賢集網(wǎng)

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